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MEMS工艺虽然起源于集成电路工艺,但是却与其具有重大的差别,最大的差别就是集成电路具有标准的工艺流程,而MEMS几乎每种器件就有自己的一套独特的工艺流程,其开发过程复杂而且昂贵,但是在我们的帮助下,工艺设计不再是一个难题。罕王微电子组建了一支世界级别的MEMS团队,拥有丰富的MEMS时间经验,涉及领域广泛,满足客户对MEMS器件工艺流程设计的需要。
图形转换:将设计在掩膜板上的图形转移到晶片。
光刻:接触光刻,接近光刻,投影光刻等。
刻蚀:湿法腐蚀,干法刻蚀

掺杂:根据设计需要,将各种杂质掺杂在需要的位置上,形成晶体管、接触等。
扩散,离子注入,退火等。
薄膜技术:制作各种材料的薄膜。
氧化:干氧氧化,湿氧氧化等。
化学气相淀积法(CVD):APCVD,LPCVD,PECVD。
物理气相淀积法(PVD):蒸发,溅射。