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MEMSCAP公司推出PiezoMUMPs工艺服务
 【发布时间:2013-7-15】 【信息来源:】 【点击次数:2400】 【字体: 】【打印文章
 
据《美国商业资讯》 2013年7月2日的报导:
 
作为一家基于MEMS (微机电系统)技术创新解决方案的领导供应商,MEMSCAP公司今日宣布将其基于标准工艺的多项目晶圆(MPW)服务扩展到了PiezoMUMPs,这是MPW业务首次提供压电薄膜整合服务。
 
此项新的服务让MEMSCAP的多用户MEMS工艺(MUMPs(R))具有了四种独有的标准工艺:PolyMUMPs(TM), SOIMUMPs(TM), MetalMUMPs(TM), and PiezoMUMPs(TM).
 
 
自上月成功交付了15款来自MUMPs“超级用户”(超级用户是指仅限于受邀请的全球高端MUMPs和 MEMS设计专家) 的一批试运行芯片后, MEMSCAP计划第一次公开可用的PiezoMUMPs设计提交截止日期为2013年9月17日(周二),并预计于2013年12月上旬完成交付。 后续的生产每季度安排一次,使得PiezoMUMPs与最受欢迎的PolyMUMPs和SOIMUMPs生产的频率保持一致。
 
MEMSCAP定制产品业务部的业务发展部经理Buzz Hardy说“我们一直在努力寻找新的工艺以提升我们的服务,但前提是确保新的工艺得到公司忠实客户群的支持”。我们的决策在2012年于希尔顿黑德举行的传感器会议上得到了公司超级用户们的肯定,多篇基于压电MEMS技术的介绍证明了我们为客户提供了当前所需的工艺。”
 
 
PiezoMUMPs是在模仿SOIMUMPs工艺模式基础上增加了氮化铝薄膜。其它的设计规则和技术参数都与SOIMUMPs相同,包括器件层的厚度,芯片尺寸,激光划片选项和价格。
 
 
“我们的秘诀是创新而非发明,”定制产品业务部的总经理Steve Wilcenski这样说。“我们之所以取得成功是因为我们专注于利用自身晶圆厂的优势和标准工艺模式,以满足客户的个性要求,并同时为客户的研发计划尽量减少成本和上市的时间。此次利用SOIMUMPs工艺实现PiezoMUMPs的整合证明了这个道理。”
 
 
压电MEMS跨越多个设备领域:能源采集,传感,超声波传感器,麦克风和执行器。
 
 
MEMSCAP公司坐落于美国北卡罗莱纳州的三角研究园区已经运行了二十多年。自2002年11月MUMPs原型服务开始由上市公司MEMSCAP经营。已有超过175个完整产品交付给了全球各地的研究机构和工业用户。